PCB を使用した PCB のリフロー

エレクトロニクス プロジェクトを成功させるのは、それほど難しいことではありません。 トレースの設計が小さすぎると、誤ってバッテリー入力同士が短絡し、MCU に流れる電圧が逆になる可能性があります。 私たちは皆、何年にもわたって料理の一部か二種類を作ったことがあるでしょう。 しかし、意図的に高温になる PCB を作る場合はどうでしょうか? それはまさに [Carl Bugeja] が他の PCB をリフローするように設計された PCB ホット プレートの 2 回目の改訂版で行ったことです。

[カール氏] がホットプレートを作るという最初の試みでは、生ぬるい結果が得られました。 アルミニウム基板の上部にある単一の蛇行痕跡であるボードは、想定どおりに加熱されました。 しかし、基板が薄いため、加熱するとホットプレートが大きく反り、はんだ付け中の基板との接触が減少しました。 その上、抵抗が予想よりもはるかに大きく、結果として熱出力が大幅に低下しました。

ボードの新しいリビジョンは、より厚い配線を備えたより厚い基板上にあり、抵抗が以前の設計の 36 オームからわずか 1 オームに減少しました。 より厚い基板とスロットの少ない新しい設計を組み合わせることで、加熱しても曲がらない、より頑丈な表面が実現しました。

私たちは、[ポール] が新しいホットプレート用に考え出した配線ソリューションが特に気に入っています。 抵抗ヒーターへのはんだ付けは、基板がヒートシンクとして機能するため、非常に面倒な作業になる可能性があります。 ワニ口クリップはテストには機能しますが、滑って相互にショートする可能性が常にあります。 [ポール] は、ナイロンネジでホットプレートに接続し、電源の接続ポイントに直接取り付けるカスタムフレキシブル PCB を作成することにしました。

残念ながら、このボードの新しい改訂版にもいくつかの問題がありました。 その最大の原因は、基板メーカーとの意思疎通に問題があり、使用されたはんだマスクは動作温度で数時間後に劣化し始めることでした。 ただし、軽作業や断続的な使用には最適なツールです。

[Paul's] の最初の PCB ホット プレートについては、以前の記事で詳しくここで読むことができます。